薄膜/基体的热失配致界面层裂研究
文献类型：会议论文
| 作者 | 魏悦广 ; 张东波
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| 出版日期 | 2009-08-20 |
| 会议名称 | 损伤、断裂与微纳米力学进展：损伤、断裂与微纳米力学研讨会 |
| 会议日期 | 2009-08-20 |
| 会议地点 | 中国北京 |
| 通讯作者邮箱 | rushi_ren@163.com |
| 关键词 | 薄膜/基体 界面层裂 热失配 粘聚力模型 |
| 页码 | 39-45 |
| 通讯作者 | 张东波 |
| 中文摘要 | 本文研究了热失配引起的残余应力作用下的薄膜/基体体系的界面层裂特征。假设薄膜和基体材料分别为弹塑性材料和弹性材料,薄膜/基体界面的层裂采用复合型的粘聚力模型来刻画。研究了对应不同薄膜材料参数和不同界面参数情况的界面层裂发生机制,给出了层裂发生时临界温度荷载与薄膜/基体几何参数、材料参数以及模型参数之间的关系。 |
| 会议主办者 | 国家自然科学基金项目(项目编号:10672163,90816004)的资助 |
| 会议录 | 损伤、断裂与微纳米力学进展：损伤、断裂与微纳米力学研讨会论文集.清华大学出版社,2009,p.39-45
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| 会议录出版者 | 清华大学出版社 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/43047]  |
| 专题 | 力学研究所_非线性力学国家重点实验室 |
| 通讯作者 | 张东波 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 魏悦广,张东波. 薄膜/基体的热失配致界面层裂研究[C]. 见:损伤、断裂与微纳米力学进展：损伤、断裂与微纳米力学研讨会. 中国北京. 2009-08-20. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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