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Cu原子簇触发形核下的深过冷Ag-Ge合金组织演变研究

文献类型:期刊论文

作者孙玉峰; 刘晓芳; 王育人; 魏炳忱
刊名稀有金属材料与工程
出版日期2006
卷号35期号:5页码:732-735
关键词玻璃包覆 深过冷 显微组织 侧向生长
ISSN号1002-185X
其他题名Microstructural Evolution of the Deeply Undercooled Ag-Ge Alloys with Cu Atoms Cluster Triggered Nucleation
中文摘要采用玻璃包覆的方法获得具有较大过冷度的亚共晶、共晶以及过共晶Ag-Ge合金熔体,并通过高能离子束轰击Cu箔产生Cu原子团簇溅射到过冷合金熔体中来触发非均质形核过程。凝固后合金显微组织的分析结果表明:在深过冷合金熔体中引入Cu原子团簇,它对亚共晶、共晶以及过共晶Ag-Ge合金的显微组织演变有着不同的影响效果,分析了显微组织的演变规律与形成机制。
学科主题力学
收录类别EI ; CSCD
语种中文
CSCD记录号CSCD:2505102
公开日期2007-06-15 ; 2007-12-05 ; 2009-06-23
源URL[http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/16791]  
专题力学研究所_力学所知识产出(1956-2008)
推荐引用方式
GB/T 7714
孙玉峰,刘晓芳,王育人,等. Cu原子簇触发形核下的深过冷Ag-Ge合金组织演变研究[J]. 稀有金属材料与工程,2006,35(5):732-735.
APA 孙玉峰,刘晓芳,王育人,&魏炳忱.(2006).Cu原子簇触发形核下的深过冷Ag-Ge合金组织演变研究.稀有金属材料与工程,35(5),732-735.
MLA 孙玉峰,et al."Cu原子簇触发形核下的深过冷Ag-Ge合金组织演变研究".稀有金属材料与工程 35.5(2006):732-735.

入库方式: OAI收割

来源:力学研究所

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