集成温湿度大气压力传感器芯片
文献类型：专利
| 作者 | 赵湛 ; 张博军 ; 武宇 ; 方震 |
| 发表日期 | 2010-12-24 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院电子学研究所 |
| 中文摘要 | 一种集成温湿度大气压力传感器芯片，在基片制造出三个电阻和一个平板电极。其中两个电阻串连构成电桥的两个臂，用于测量绝对湿度，另一个电阻单独引线，用于测量温度。在基片上键合有一硅片，该硅片上对应一个测量湿度电阻和一个测量温度电阻的位置开有两个窗口。该硅片与另一个测量湿度电阻和平板电极之间刻蚀有微腔，该微腔是密封的，内部充有一个大气压力的干燥的空气。密封测量湿度电阻的腔体作为传感器芯片湿度的参照，各微腔顶部沉积有厚度为纳米到微米级的氮化硅薄膜作为传感器芯片压力的敏感膜。平板电极构成测量压力的电容的一个电极，密封 |
| 公开日期 | 2004-04-28 ; 2010-12-24 |
| 申请日期 | 2002 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN02148067.2 |
| 专利代理 | 周长兴 |
| 源URL | [http://ir.ie.ac.cn/handle/80137/5245]  |
| 专题 | 电子学研究所_传感技术国家重点实验室（北方基地）_传感技术国家重点实验室（北方基地）_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵湛,张博军,武宇,等. 集成温湿度大气压力传感器芯片. 2010-12-24. |
入库方式： OAI收割
来源：电子学研究所
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