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全塑型光寻址生化传感器芯片

文献类型:专利

作者韩泾鸿 ; 张虹 
发表日期2010-12-24
专利国别中国
专利类型发明
权利人中国科学院电子学研究所 
中文摘要一种全塑型光寻址生化传感器芯片,其特征在于,其中包括:一基片,基片聚合成形时,嵌入一根电极引线;一透明导电膜,该透明导电膜制作在基片的另一面,与电极引线导通;一光电导层组件,该光电导层制作在透明导电膜的另一面;一绝缘层制作在光电导层的另一面;一导电聚合物薄膜制作在绝缘层的另一面;一生物敏感膜区域网格制作在绝缘层的一面;密封胶封装在上述结构的侧面四周,最终完成器件的基本芯片。
公开日期2004-12-08 ; 2010-12-24
申请日期2003-06-02
语种中文
专利申请号CN03138431.5 
专利代理汤保平
源URL[http://ir.ie.ac.cn/handle/80137/5285]  
专题电子学研究所_传感技术国家重点实验室(北方基地)_传感技术国家重点实验室(北方基地)_专利
推荐引用方式
GB/T 7714
韩泾鸿,张虹 . 全塑型光寻址生化传感器芯片. 2010-12-24.

入库方式: OAI收割

来源:电子学研究所

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