低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 盖洪涛 ; 王东 ; 王彦俊 ; 刘兆伟 ; 吴海旭 ; 于长富 |
| 刊名 | 热处理技术与装备
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| 出版日期 | 2017-04-25 |
| 期号 | 2页码:26-28 |
| 关键词 | 铝基碳化硅(SiCp/Al) 薄壁型材 挤压 |
| 通讯作者 | 盖洪涛 |
| 中文摘要 | 铝基碳化硅(SiCp/Al)强化的复合材料具有较高的比强度、耐磨性,同时材料的流动性很差,挤压成型难度较大,型材表面极易出现挤压裂纹。本文通过对挤压温度、挤压速度等参数进行对比试验,结合最终的型材外形质量,提供适合的挤压工艺参数。 |
| 公开日期 | 2017-08-17 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/77957]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 盖洪涛,王东,王彦俊,等. 低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究[J]. 热处理技术与装备,2017(2):26-28. |
| APA | 盖洪涛,王东,王彦俊,刘兆伟,吴海旭,&于长富.(2017).低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究.热处理技术与装备(2),26-28. |
| MLA | 盖洪涛,et al."低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究".热处理技术与装备 .2(2017):26-28. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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