半导体激光器模块散热特性影响因素分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 杨宏宇; 舒世立; 刘林; 乔岩欣 |
| 刊名 | 半导体光电
 |
| 出版日期 | 2016-12-15 |
| 期号 | 6页码:770-775 |
| 关键词 | 大功率半导体激光器 温度场 热沉 焊料 |
| 中文摘要 | 数值分析了大功率半导体激光器模块的散热特性及温度场,以及焊料、热沉、导热胶和冷水板温度等参数对芯片内部最高温度的影响。结果表明,焊料厚度小于24μm时,其导热系数对芯片内部最高温度影响较弱,无高阻层形成;芯片内部最高温度随着热沉长或宽尺寸及导热系数的增大,呈指数形式下降,随着热沉厚度的增大呈对数形式升高;当导热胶导热系数大于20W/(m·K)、厚度小于30μm时,芯片温度趋于稳定;冷水板温度与芯片内部最高温度呈比例系数为1的线性相关性。根据分析结果提出了激光器封装部件的尺寸、导热系数或材料的设计和选择原则。 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/57716]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨宏宇,舒世立,刘林,等. 半导体激光器模块散热特性影响因素分析[J]. 半导体光电,2016(6):770-775. |
| APA | 杨宏宇,舒世立,刘林,&乔岩欣.(2016).半导体激光器模块散热特性影响因素分析.半导体光电(6),770-775. |
| MLA | 杨宏宇,et al."半导体激光器模块散热特性影响因素分析".半导体光电 .6(2016):770-775. |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。