用于树脂传递模塑工艺的聚酰亚胺基体树脂
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王震 ; 杨慧丽 ; 高连勋 ; 丁孟贤 ; 益小苏 |
| 刊名 | 第十三届全国复合材料学术会议论文集
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| 出版日期 | 2004 |
| 页码 | 504-506 |
| 关键词 | 聚酰亚胺 树脂转移模塑 流变行为 黏度 |
| 通讯作者 | 王震 |
| 中文摘要 | 本文报道了两种具有稳定的低熔体黏度的有望用树脂转移模塑成形工艺的聚酰亚胺基体树脂,讨论了树脂的高温流变行为以及黏度与温度、时间的关系. |
| 收录类别 | 国内学术会议正式出版物 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2010-08-17 ; 2011-06-09 |
| 源URL | [http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/15201]  |
| 专题 | 长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王震,杨慧丽,高连勋,等. 用于树脂传递模塑工艺的聚酰亚胺基体树脂[J]. 第十三届全国复合材料学术会议论文集,2004:504-506. |
| APA | 王震,杨慧丽,高连勋,丁孟贤,&益小苏.(2004).用于树脂传递模塑工艺的聚酰亚胺基体树脂.第十三届全国复合材料学术会议论文集,504-506. |
| MLA | 王震,et al."用于树脂传递模塑工艺的聚酰亚胺基体树脂".第十三届全国复合材料学术会议论文集 (2004):504-506. |
入库方式： OAI收割
来源：长春应用化学研究所
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