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用于树脂传递模塑工艺的聚酰亚胺基体树脂

文献类型:期刊论文

作者王震 ; 杨慧丽 ; 高连勋 ; 丁孟贤 ; 益小苏
刊名第十三届全国复合材料学术会议论文集
出版日期2004
页码504-506
关键词聚酰亚胺 树脂转移模塑 流变行为 黏度
通讯作者王震
中文摘要本文报道了两种具有稳定的低熔体黏度的有望用树脂转移模塑成形工艺的聚酰亚胺基体树脂,讨论了树脂的高温流变行为以及黏度与温度、时间的关系.
收录类别国内学术会议正式出版物
语种中文
公开日期2010-08-17 ; 2011-06-09
源URL[http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/15201]  
专题长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
王震,杨慧丽,高连勋,等. 用于树脂传递模塑工艺的聚酰亚胺基体树脂[J]. 第十三届全国复合材料学术会议论文集,2004:504-506.
APA 王震,杨慧丽,高连勋,丁孟贤,&益小苏.(2004).用于树脂传递模塑工艺的聚酰亚胺基体树脂.第十三届全国复合材料学术会议论文集,504-506.
MLA 王震,et al."用于树脂传递模塑工艺的聚酰亚胺基体树脂".第十三届全国复合材料学术会议论文集 (2004):504-506.

入库方式: OAI收割

来源:长春应用化学研究所

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