Metal printing with modified polymer bonding lithography
文献类型：期刊论文
| 作者 | Yu X ; Yu S ; Wang Z ; Ma D ; Han Y |
| 刊名 | applied physics letters
 |
| 出版日期 | 2006 |
| 卷号 | 88期号:26页码:文献编号：263517 |
| 关键词 | SOFT CONTACT LAMINATION LIGHT-EMITTING DEVICES LIFT-OFF FABRICATION TRANSISTORS DIODES FILMS STAMP |
| ISSN号 | 0003-6951 |
| 通讯作者 | yu x |
| 中文摘要 | soft contact lamination; light-emitting devices; lift-off; fabrication; transistors; diodes; films; stamp |
| 收录类别 | SCI |
| 语种 | 英语 |
| WOS记录号 | WOS:000238717200093 |
| 公开日期 | 2010-08-17 |
| 源URL | [http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/15917]  |
| 专题 | 长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Yu X,Yu S,Wang Z,et al. Metal printing with modified polymer bonding lithography[J]. applied physics letters,2006,88(26):文献编号：263517. |
| APA | Yu X,Yu S,Wang Z,Ma D,&Han Y.(2006).Metal printing with modified polymer bonding lithography.applied physics letters,88(26),文献编号：263517. |
| MLA | Yu X,et al."Metal printing with modified polymer bonding lithography".applied physics letters 88.26(2006):文献编号：263517. |
入库方式： OAI收割
来源：长春应用化学研究所
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