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Metal printing with modified polymer bonding lithography

文献类型:期刊论文

作者Yu X ; Yu S ; Wang Z ; Ma D ; Han Y
刊名applied physics letters
出版日期2006
卷号88期号:26页码:文献编号:263517
关键词SOFT CONTACT LAMINATION LIGHT-EMITTING DEVICES LIFT-OFF FABRICATION TRANSISTORS DIODES FILMS STAMP
ISSN号0003-6951
通讯作者yu x
中文摘要soft contact lamination; light-emitting devices; lift-off; fabrication; transistors; diodes; films; stamp
收录类别SCI
语种英语
WOS记录号WOS:000238717200093
公开日期2010-08-17
源URL[http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/15917]  
专题长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
Yu X,Yu S,Wang Z,et al. Metal printing with modified polymer bonding lithography[J]. applied physics letters,2006,88(26):文献编号:263517.
APA Yu X,Yu S,Wang Z,Ma D,&Han Y.(2006).Metal printing with modified polymer bonding lithography.applied physics letters,88(26),文献编号:263517.
MLA Yu X,et al."Metal printing with modified polymer bonding lithography".applied physics letters 88.26(2006):文献编号:263517.

入库方式: OAI收割

来源:长春应用化学研究所

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