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TiC的粘结生长和针状生长对TiC-Ni复合激光熔覆层抗裂性能的影响

文献类型:期刊论文

作者葛辽海 ; 赵红 ; 赵学平 ; 关庆丰
刊名电子显微学报
出版日期2002
卷号21期号:5页码:661-662
关键词熔覆层 抗裂性能 复合激光 颗粒强化 高温共晶
ISSN号1000-6281
收录类别CSCD收录国内期刊论文
语种中文
公开日期2010-11-03 ; 2011-06-09
源URL[http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/19259]  
专题长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
葛辽海,赵红,赵学平,等. TiC的粘结生长和针状生长对TiC-Ni复合激光熔覆层抗裂性能的影响[J]. 电子显微学报,2002,21(5):661-662.
APA 葛辽海,赵红,赵学平,&关庆丰.(2002).TiC的粘结生长和针状生长对TiC-Ni复合激光熔覆层抗裂性能的影响.电子显微学报,21(5),661-662.
MLA 葛辽海,et al."TiC的粘结生长和针状生长对TiC-Ni复合激光熔覆层抗裂性能的影响".电子显微学报 21.5(2002):661-662.

入库方式: OAI收割

来源:长春应用化学研究所

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