电化学交流阻抗技术表征自组装多层膜
文献类型：期刊论文
| 作者 | 程志亮 ; 杨秀荣 |
| 刊名 | 分析化学
 |
| 出版日期 | 2001 |
| 卷号 | 29期号:1页码:6-10 |
| 关键词 | 静电吸引 多层膜 电化学阻抗 |
| ISSN号 | 0253-3820 |
| 通讯作者 | 杨秀荣 |
| 中文摘要 | 采用电化学交流阻抗技术对一种新型电极表面修饰的自组装多层膜进行表征 ,通过阻抗谱分析 ,得出电荷传递电阻和双电层电容与膜层数的关系。证明该多层膜随层数增加具有均匀增长、结构致密等特性 |
| 收录类别 | CSCD收录国内期刊论文 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2010-11-04 ; 2011-06-09 |
| 源URL | [http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/21029]  |
| 专题 | 长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 程志亮,杨秀荣. 电化学交流阻抗技术表征自组装多层膜[J]. 分析化学,2001,29(1):6-10. |
| APA | 程志亮,&杨秀荣.(2001).电化学交流阻抗技术表征自组装多层膜.分析化学,29(1),6-10. |
| MLA | 程志亮,et al."电化学交流阻抗技术表征自组装多层膜".分析化学 29.1(2001):6-10. |
入库方式： OAI收割
来源：长春应用化学研究所
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