用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力
文献类型：期刊论文
| 作者 | 郇勇 ; 张泰华; 杨业敏; 曾昭君
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| 刊名 | 传感技术学报
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| 出版日期 | 2003 |
| 卷号 | 16期号:2页码:128-131 |
| 关键词 | 微加速度计 Hopkinson 杆 抗过载能力 |
| ISSN号 | 1004-1699 |
| 其他题名 | Study of Shock-resistibility of High-g Microaccelerometer Chip Through Impact Using Hopkinson Bar |
| 中文摘要 | 采用体硅微机械加工技术制作田字形结构的高量程微加速度计芯片。为了研究芯片的抗过载能力，使用Hopkinson杆对其施加冲击载荷，以一维应力波理论估计芯片受到的加速度。结果显示，芯片破坏的临界载荷为200kg-no裂纹和断裂主要发生在十字架中心、边框的4个角以及十字梁和边框的连接部位。 |
| 学科主题 | 力学 |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:1356280 |
| 公开日期 | 2007-06-15 ; 2007-12-05 ; 2009-06-23 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/15458]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郇勇,张泰华,杨业敏,等. 用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力[J]. 传感技术学报,2003,16(2):128-131. |
| APA | 郇勇,张泰华,杨业敏,&曾昭君.(2003).用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力.传感技术学报,16(2),128-131. |
| MLA | 郇勇,et al."用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力".传感技术学报 16.2(2003):128-131. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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