微型材料的拉伸测试方法研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张泰华 ; 杨业敏; 赵亚溥; 余同希; 孙庆平
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| 刊名 | 机械强度
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| 出版日期 | 2001 |
| 卷号 | 23期号:4页码:430 |
| 关键词 | 微电子机械系统 微型材料 拉伸 |
| ISSN号 | 1001-9669 |
| 中文摘要 | 文中列举几种典型的微型材料拉伸实验方法，具体说明其驱动方式、力和位移测试原理，并介绍实验中的难点，如试样加工、夹持和对中等方法。并进一步分析能满足未来发展需求的拉伸测试原理。 |
| 英文摘要 | majx@lzb.ac.cn |
| 学科主题 | 力学 |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:681636 |
| 公开日期 | 2007-06-15 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/16930]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张泰华,杨业敏,赵亚溥,等. 微型材料的拉伸测试方法研究[J]. 机械强度,2001,23(4):430. |
| APA | 张泰华,杨业敏,赵亚溥,余同希,&孙庆平.(2001).微型材料的拉伸测试方法研究.机械强度,23(4),430. |
| MLA | 张泰华,et al."微型材料的拉伸测试方法研究".机械强度 23.4(2001):430. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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