酞侧基聚芳醚酮屈服应力与杨氏模量及断裂韧性关系的研究
文献类型:期刊论文
作者 | 韩艳春 ; 杨宇明 ; 李滨耀 ; 冯之榴 |
刊名 | 高分子学报
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出版日期 | 1996 |
期号 | 4页码:429-433 |
关键词 | 酞侧基聚芳醚酮(PEK-C) 屈服应力 杨氏模量 断裂韧性 |
ISSN号 | 1000-3304 |
中文摘要 | 研究了酞侧基聚芳醚酮(PEK-C)的屈服应力、杨氏模量和断裂韧性等对温度的依赖性,给出了本文所用PEK-C的屈服应力与杨氏模量及屈服应力与断裂韧性间的定量关系.研究表明,在12℃~190℃的温度范围内,随温度的升高,材料的屈服应力、杨氏模量降低.断裂韧性K1c和G1c的对数与屈服应力间存在很好的线性关系. |
收录类别 | CSCD收录国内期刊论文 |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2010-12-22 ; 2011-06-10 |
源URL | [http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/25877] ![]() |
专题 | 长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 韩艳春,杨宇明,李滨耀,等. 酞侧基聚芳醚酮屈服应力与杨氏模量及断裂韧性关系的研究[J]. 高分子学报,1996(4):429-433. |
APA | 韩艳春,杨宇明,李滨耀,&冯之榴.(1996).酞侧基聚芳醚酮屈服应力与杨氏模量及断裂韧性关系的研究.高分子学报(4),429-433. |
MLA | 韩艳春,et al."酞侧基聚芳醚酮屈服应力与杨氏模量及断裂韧性关系的研究".高分子学报 .4(1996):429-433. |
入库方式: OAI收割
来源:长春应用化学研究所
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