热致液晶／PEEK／嵌段共聚物共混体系的结构与性能
文献类型：期刊论文
| 作者 | 马宇 ; 王尚尔 ; 杨宝泉 ; 张宏放 ; 莫志深 ; 王军佐 ; 吴忠文 |
| 刊名 | 应用化学
 |
| 出版日期 | 1996 |
| 卷号 | 13期号:5页码:25-28 |
| 关键词 | 三元共混物 相容性 形态 结构－性能 |
| ISSN号 | 1000-0518 |
| 通讯作者 | 莫志深 |
| 中文摘要 | 用ＷＡＸＤ、ＳＥＭ及力学性能测试等研究热致液晶／ＰＥＥＫ／嵌段共聚物三元共混体系形态、结构和性能。结果表明嵌段共聚物的加入，使体系具有一定的相容性和较好的界面粘接，共混物的强度、模量有一定的提高，对共混物的结晶行为具有明显的影响，当热致液晶含量高时，基材与液晶两相间出现明显的分离现象，即“皮－芯”结构． |
| 收录类别 | CSCD收录国内期刊论文 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2010-12-22 ; 2011-06-10 |
| 源URL | [http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/26149]  |
| 专题 | 长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 马宇,王尚尔,杨宝泉,等. 热致液晶／PEEK／嵌段共聚物共混体系的结构与性能[J]. 应用化学,1996,13(5):25-28. |
| APA | 马宇.,王尚尔.,杨宝泉.,张宏放.,莫志深.,...&吴忠文.(1996).热致液晶／PEEK／嵌段共聚物共混体系的结构与性能.应用化学,13(5),25-28. |
| MLA | 马宇,et al."热致液晶／PEEK／嵌段共聚物共混体系的结构与性能".应用化学 13.5(1996):25-28. |
入库方式： OAI收割
来源：长春应用化学研究所
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