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聚芳醚酮高温长时间下的断裂行为3.韧性-脆性断裂转变

文献类型:期刊论文

作者杨宇明 ; 何天白 ; 余赋生
刊名高分子学报
出版日期1995
期号5页码:523-527
关键词聚芳醚酮 物理老化 韧性-脆性转变 断面形貌 去老化
ISSN号1000-3304
中文摘要研究了聚芳醚酮(PEK-C)在200℃下长时间放置过程中拉伸断裂行为的变化.通过应力-应变实验、断面形貌观察及去老化现象的研究证实,200℃下长时间放置后的PEK-C的拉伸断裂行为,发生韧性-脆性转变,发生这一转变的时间约在589小时左右.伴随199℃下的拉伸过程中出现的去老化现象,决定于材料发生剪切屈服形变的能力,与韧性-脆性断裂行为转变有着本质的联系.
收录类别CSCD收录国内期刊论文
语种中文
公开日期2010-12-30 ; 2011-06-10
源URL[http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/26967]  
专题长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
杨宇明,何天白,余赋生. 聚芳醚酮高温长时间下的断裂行为3.韧性-脆性断裂转变[J]. 高分子学报,1995(5):523-527.
APA 杨宇明,何天白,&余赋生.(1995).聚芳醚酮高温长时间下的断裂行为3.韧性-脆性断裂转变.高分子学报(5),523-527.
MLA 杨宇明,et al."聚芳醚酮高温长时间下的断裂行为3.韧性-脆性断裂转变".高分子学报 .5(1995):523-527.

入库方式: OAI收割

来源:长春应用化学研究所

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