聚芳醚酮高温长时间下的断裂行为──2．物理老化的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 杨宇明 ; 何天白 ; 余赋生 |
| 刊名 | 高分子学报
 |
| 出版日期 | 1994 |
| 期号 | 2页码:149-155 |
| 关键词 | 聚芳醚酮 密度 热焓松弛 屈服强度 应力松弛 银纹 |
| ISSN号 | 1000-3304 |
| 中文摘要 | 研究了聚芳醚酮在２００℃下长时间放置过程中的密度，热焓，屈服及应力松弛行为随时间的变化规律．结果表明，随放置时间的增长，材料的结构形态与物性随时间的变化速率在１０小时后急剧减慢．文中对物性变化的时间依赖性进行了讨论．在应力松弛过程中出现银纹的现象可归结为物理老化过程中分子链间排列逐渐紧密的结果． |
| 收录类别 | SCI收录期刊论文 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2010-12-30 ; 2011-06-10 |
| 源URL | [http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/28035]  |
| 专题 | 长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨宇明,何天白,余赋生. 聚芳醚酮高温长时间下的断裂行为──2．物理老化的影响[J]. 高分子学报,1994(2):149-155. |
| APA | 杨宇明,何天白,&余赋生.(1994).聚芳醚酮高温长时间下的断裂行为──2．物理老化的影响.高分子学报(2),149-155. |
| MLA | 杨宇明,et al."聚芳醚酮高温长时间下的断裂行为──2．物理老化的影响".高分子学报 .2(1994):149-155. |
入库方式： OAI收割
来源：长春应用化学研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。