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一种三维内连通多孔微纳结构及其增材制造方法

文献类型:专利

作者徐佼; 曹良成; 曹洪忠; 段宣明; 刘基权
发表日期2016-06-01
专利号2014107093859
著作权人中国科学院重庆绿色智能技术研究院
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要本发明公开了一类三维内联通多孔微纳结构及其增材制造方法,该结构内涵包括三维周期性孔结构、孔内含有量子点纳米颗粒、结构具有从微纳尺度到宏观可见尺度的完整性,其制备原理为一类新颖的多级次的组装方法,即从微米和纳米尺度的微球自组装、后续的填充、层层增材制造和去除微球等过程,最终得到从具有周期性微纳结构到宏观可见块体的一类分等级尺度结构。本发明增材制造三维内连通多孔微纳结构的方法不仅可以增强结构的强度,还可以改善结构的光学性能,使其产生特殊的荧光特性。
分类号B82B1/00(2006.01)I; B82B3/00(2006.01)I
申请日期2014-11-27
语种中文
状态已授权
源URL[http://119.78.100.138/handle/2HOD01W0/5494]  
专题机器人与3D打印技术创新中心
作者单位(1)中国科学院重庆绿色智能技术研究院
推荐引用方式
GB/T 7714
徐佼,曹良成,曹洪忠,等. 一种三维内连通多孔微纳结构及其增材制造方法. 2014107093859. 2016-06-01.

入库方式: OAI收割

来源:重庆绿色智能技术研究院

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