一种基于电击穿在氮化硅薄膜上精确制备纳米孔的方法
文献类型:专利
作者 | 王德强![]() |
发表日期 | 2018-09-21 |
专利号 | 2015107499886 |
著作权人 | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 一种电击穿在氮化硅薄膜上精确制备纳米孔的方法,包括S1:测量薄膜两端的IV曲线,通过Labview程序线性拟合获得薄膜两端的电阻值;S2:通过圆柱模型的纳米孔电导率公式,薄膜两端的电导率可估算出小孔的孔径,进而实时输出;S3:对比测量小孔孔径与目标孔径的关系,决定下一步脉冲电压的强度Voutput;本发明具有成本低、系统操作简单、操作全自动、纳米孔大小可调节、尺寸控制精度高等特点,可制备2.5nm以上任意尺寸的纳米孔,尺寸精度可控制在±0.5nm以内;在下一代DNA测序仪器开发,单分子检测以及癌症等医学检测领域具有非常好的应用前景。 |
分类号 | C12q1/68(2018.01)i |
申请日期 | 2015-11-06 |
语种 | 中文 |
状态 | 已授权 |
源URL | [http://119.78.100.138/handle/2HOD01W0/6609] ![]() |
专题 | 精准医疗单分子诊断技术研究中心 |
作者单位 | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王德强,应翠凤,黄绮梦,等. 一种基于电击穿在氮化硅薄膜上精确制备纳米孔的方法. 2015107499886. 2018-09-21. |
入库方式: OAI收割
来源:重庆绿色智能技术研究院
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