应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 吴军权; 唐宏华; 林映生; 陈春; 谢宇广
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| 刊名 | 印制电路信息
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| 出版日期 | 2016 |
| 卷号 | 24期号:C2页码:220-227 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/261040]  |
| 专题 | 高能物理研究所_实验物理中心 |
| 作者单位 | 中国科学院高能物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴军权,唐宏华,林映生,等. 应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究[J]. 印制电路信息,2016,24(C2):220-227. |
| APA | 吴军权,唐宏华,林映生,陈春,&谢宇广.(2016).应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究.印制电路信息,24(C2),220-227. |
| MLA | 吴军权,et al."应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究".印制电路信息 24.C2(2016):220-227. |
入库方式： OAI收割
来源：高能物理研究所
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