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硬件因素对LogP 模型参数影响的研究

文献类型:会议论文

作者唐渊 ; 张云泉 ; 李玉成
出版日期2003
会议名称第七届全国并行计算学术交流会
会议地点成都
关键词机群系统 硬件因素 通讯性能 MPI LogP模型 并行计算
页码279-285
中文摘要本文在对许多由不同硬件配置的系统的测试过程中,初步比较并分析了这些不同的硬件因素对LogP,LogGP通讯模型各个参数所造成的影响.希望能够对配置机群系统时需要考虑的硬件因素提供有用的参考.软件因素的影响分析是我们将来的工作.
收录类别wanfang
会议主办者中国计算机学会
会议录第七届全国并行计算学术交流会会议论文集
语种中文
源URL[http://124.16.136.157/handle/311060/13188]  
专题软件研究所_软件所图书馆_会议论文
推荐引用方式
GB/T 7714
唐渊,张云泉,李玉成. 硬件因素对LogP 模型参数影响的研究[C]. 见:第七届全国并行计算学术交流会. 成都.

入库方式: OAI收割

来源:软件研究所

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