降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张艳鹏 ; 唐延甫; 王威
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2017-07-18 |
| 页码 | 197-199+218 |
| 关键词 | 焊点 回流焊 降温速率 微观组织 力学性能 |
| DOI | E9DAED5FF20BA9F33CF785A098642153 |
| 英文摘要 | 以BGA植球模拟回流焊焊点形成过程,控制冷却方式以调节植球过程中的降温速率,进而研究降温速率对SnPb共晶焊点微观结构及力学性能的影响。试验结果表明,降温速率对共晶焊点微观组织结构和力学性能均具有较大影响。随着降温速率由0.45℃/s增加至1.05℃/s,焊点内部靠近焊盘侧以枝晶形态存在的富铅相尺寸减小,且远离焊盘侧焊球内部相偏析程度降低,相应的焊球与本体焊盘之间结合强度由7.52 N增加到9.02N。 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/58389]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张艳鹏,唐延甫,王威. 降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响[J]. 电子工艺技术,2017:197-199+218. |
| APA | 张艳鹏,唐延甫,&王威.(2017).降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响.电子工艺技术,197-199+218. |
| MLA | 张艳鹏,et al."降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响".电子工艺技术 (2017):197-199+218. |
入库方式： OAI收割
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