含贯通线及PCB板开孔腔体的电磁耦合研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 高龙士; 安静; 吴一辉
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| 刊名 | 微波学报
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| 出版日期 | 2017 |
| 页码 | 17-21 |
| 关键词 | 贯通线 开孔屏蔽腔 微带线 感应电流 谐振 屏蔽效能 |
| DOI | B2BFA767D19E4D543E214B8E79AD268D |
| 英文摘要 | 外界能量通过贯通线进入开孔屏蔽体,与PCB上MSL耦合而生成感应电流(Current),加剧了对敏感器件的耦合伤害。故建立含贯通线及PCB板开孔屏蔽腔模型,进行多角度耦合特性计算。在建模有效性验证后,利用有限元法探讨平面波激励下PCB不同模型、MSL上不同端接电阻、贯通线半径、贯通线与腔体壁相接及多贯通线等参数变化对Current的影响规律。结果表明:双介质模型的使用更接近实际PCB结构对场的影响;两端接电阻取值相差不大条件下,可不考虑与MSL的阻抗匹配,取值也可不相等;Current数值随贯通线半径的增加而增加;贯通线与腔体壁不同表面相接对应Current幅值要远高于非接触的情况,并会激出新的谐振点。多根贯通线及线间距改变时Current幅值都要高于单线的情况,尤以第一谐振之前更为明显,多线存在不会影响谐振点出现位置。 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/58637]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高龙士,安静,吴一辉. 含贯通线及PCB板开孔腔体的电磁耦合研究[J]. 微波学报,2017:17-21. |
| APA | 高龙士,安静,&吴一辉.(2017).含贯通线及PCB板开孔腔体的电磁耦合研究.微波学报,17-21. |
| MLA | 高龙士,et al."含贯通线及PCB板开孔腔体的电磁耦合研究".微波学报 (2017):17-21. |
入库方式： OAI收割
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