Ti和TiN薄膜的制备以及残余应力的测试方法研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 石磊; 蒋春磊; 唐永炳 |
| 刊名 | 集成技术
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| 出版日期 | 2017 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 英文摘要 | 基底曲率半径法是一种测量薄膜残余应力的常用方法，其中的光杠杆法应用最为广泛。文章在 SUS304 基底上使用电弧离子镀法制备了不同厚度的钛(Ti)和氮化钛(TiN)薄膜，研究了薄膜的形貌、密度以及物相，基于光杠杆原理分别从正面(正测法)和反面(背测法)对两种薄膜样品镀膜前后基底的曲率半径进行了测量，采用 Stoney 公式计算薄膜残余应力。通过对比正测法和反测法的测试结果，结合薄膜形貌、密度以及晶体结构表征分析，对背测法的测试误差和适用范围进行了分析。研究结果表明，背测法测得的应力值低于正测法的测量结果，薄膜残余应力水平越高，背测法的测量结果与正测法越接近：当薄膜残余应力水平较高(＞1 GPa)时，背测法结果可以如实反映薄膜的应力水平；但当薄膜应力水平较低(＜1 GPa)时，背测法结果存在较大误差。 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.siat.ac.cn:8080/handle/172644/11751]  |
| 专题 | 深圳先进技术研究院_集成所 |
| 作者单位 | 集成技术 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石磊,蒋春磊,唐永炳. Ti和TiN薄膜的制备以及残余应力的测试方法研究[J]. 集成技术,2017. |
| APA | 石磊,蒋春磊,&唐永炳.(2017).Ti和TiN薄膜的制备以及残余应力的测试方法研究.集成技术. |
| MLA | 石磊,et al."Ti和TiN薄膜的制备以及残余应力的测试方法研究".集成技术 (2017). |
入库方式： OAI收割
来源：深圳先进技术研究院
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