基于德温特创新索引国际专利数据库(DII)，利用TDA 等主流文献情报分析工具，研究了全球范围内压延铜箔专利技术研发态势，包括专利申请的整体态势、重点技术布局、主要研发国家、主要研发机构及其技术布局、核心专利技术等，全面揭示了压延铜箔领域的技术创新现状和发展趋势。结果表明，压延铜箔领域技术专利及核心专利产出国主要为日本和中国等国家，主要研发技术点集中在印刷电路板用压延铜箔的制备、覆铜板的制备，以及热处理法优化轧制铜箔晶粒取向等方面。在分析比较中日专利技术研发及布局的基础上，提出了我国压延铜箔发展的对策建议。