一种器件封装互联方法
文献类型：专利
| 作者 | 苏瑞巩; 黄宏娟; 李晓伟; 时文华; 熊敏; 张宝顺 |
| 发表日期 | 2017-10-20 |
| 专利号 | 201410135393.7 |
| 著作权人 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 国家 | CN |
| 文献子类 | 发明 |
| 申请日期 | 2014-04-04 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.sinano.ac.cn/handle/332007/5817]  |
| 专题 | 苏州纳米技术与纳米仿生研究所_纳米加工公共平台 |
| 作者单位 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 苏瑞巩；黄宏娟；李晓伟；时文华；熊敏；张宝顺. 一种器件封装互联方法. 201410135393.7. 2017-10-20. |
入库方式： OAI收割
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