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一种基于熔融直写的三维光子器件互连方法

文献类型:专利

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作者郭建军; 唐玉蓉; 徐鼎鼎; 雷雨; 许高杰
发表日期2017-12-01
专利号CN107422420A
著作权人中国科学院宁波材料技术与工程研究所
国家中国
文献子类发明
英文摘要本发明公开了一种基于熔融直写的三维光子器件互连方法,包括:步骤1,将高透明度的光导材料在带有微型喷嘴的加热熔池中熔融成液态;步骤2,通过高精度位移台移动微型喷嘴至第一键合点,在静压力作用下,熔融光导材料从微型喷嘴中连续挤出,与第一键合点键合;步骤3,移动微型喷嘴进行自底向上的直写,形成光子传输光纤,再移动微型喷嘴至第二键合点使光子传输光纤与第二键合点进行键合,实现多层集成光路的层级互连。由于采用熔融液体键合技术,重复性好,制作精度可达到纳米级,和光纤耦合兼容,制得的三维玻璃光波导表面散射损失小,适于高集成度三维光子器件和高灵敏度传感器。
公开日期2017-12-01
申请日期2017-08-29
状态公开
源URL[http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/15234]  
专题宁波材料技术与工程研究所_专利成果
推荐引用方式
GB/T 7714
郭建军,唐玉蓉,徐鼎鼎,等. 一种基于熔融直写的三维光子器件互连方法, 一种基于熔融直写的三维光子器件互连方法, 一种基于熔融直写的三维光子器件互连方法, 一种基于熔融直写的三维光子器件互连方法. CN107422420A. 2017-12-01.

入库方式: OAI收割

来源:宁波材料技术与工程研究所

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