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一种面心立方相硅晶体薄膜的制备方法

文献类型:专利

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作者宋伟杰; 曾俞衡; 谭瑞琴; 刘超; 黄金华; 王维燕
发表日期2015-09-09
专利号CN104900496A
著作权人中国科学院宁波材料技术与工程研究所
国家中国
文献子类发明
英文摘要本发明公开了一种面心立方相硅晶体薄膜的制备方法,步骤为:以Si和Al为靶材进行共溅射,溅射压力为0.1~20Pa,铝靶的溅射功率为30~200W,硅靶的溅射功率为80~300W,在衬底表面沉积得到Alx<-sub>Si1-x<-sub>混合薄膜,其中,0.05x<-sub>Si1-x<-sub>混合薄膜经退火处理后得到所述的面心立方相硅晶体薄膜。本发明提供了一种面心立方相硅晶体薄膜的制备方法,在常压下即可制备得到,薄膜中含有显著的面心立方相硅晶体,薄膜厚度可以达到500nm以上,达到器件应用级水平的要求。
公开日期2015-09-09
申请日期2015-05-05
状态公开
源URL[http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/16059]  
专题宁波材料技术与工程研究所_专利成果
推荐引用方式
GB/T 7714
宋伟杰,曾俞衡,谭瑞琴,等. 一种面心立方相硅晶体薄膜的制备方法, 一种面心立方相硅晶体薄膜的制备方法, 一种面心立方相硅晶体薄膜的制备方法, 一种面心立方相硅晶体薄膜的制备方法. CN104900496A. 2015-09-09.

入库方式: OAI收割

来源:宁波材料技术与工程研究所

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