The Application of High Impedance Surface for Noise Reduction inside the Package
文献类型：会议论文
| 作者 | Dai, Gao-Le; Wei, Xin; Li, Yong-Sheng; Zhang, Jian-Bo; Li, Er-Ping; Wei, Xing-Chang; Wei, XC |
| 出版日期 | 2014 |
| 会议日期 | AUG 03-08, 2014 |
| 关键词 | High Impedance Surface Shielding Noise Coupling |
| 会议录出版者 | 2014 IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY (EMC) |
| 会议录出版地 | Raleigh, NC |
| ISSN号 | 2158-110X |
| 源URL | [http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/16351]  |
| 专题 | 宁波材料技术与工程研究所_2015专题 |
| 通讯作者 | Wei, XC |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Dai, Gao-Le,Wei, Xin,Li, Yong-Sheng,et al. The Application of High Impedance Surface for Noise Reduction inside the Package[C]. 见:. AUG 03-08, 2014. |
入库方式： OAI收割
来源：宁波材料技术与工程研究所
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