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金刚石/铜复合导热材料的界面结构研究

文献类型:期刊论文

作者魏艳萍; 陈国新; 刘艳; 卢焕明; 白华; 陈惠锋
刊名电子显微学报
出版日期2017
卷号36期号:06页码:530-534
关键词金刚石/铜复合材料 界面研究 B4c 电子能量损失谱
产权排序中国科学院宁波材料技术与工程研究所;
英文摘要本文采用FIB手段制备出金刚石/铜复合材料的截面样品,并利用SAED、EELS和HRTEM对金刚石-镀层界面处的结构和化学成分进行研究。结果表明:在热处理过程中,金刚石中的碳原子扩散至硼镀层中生成了B4C相;镀层中的B原子扩散至金刚石衬底中,其扩散深度为22.81nm。这两种元素的互扩散提高了金刚石和硼镀层的界面结合强度,有利于提高复合材料的导热性能。
公开日期2018-12-04
源URL[http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/16623]  
专题2017专题
推荐引用方式
GB/T 7714
魏艳萍,陈国新,刘艳,等. 金刚石/铜复合导热材料的界面结构研究[J]. 电子显微学报,2017,36(06):530-534.
APA 魏艳萍,陈国新,刘艳,卢焕明,白华,&陈惠锋.(2017).金刚石/铜复合导热材料的界面结构研究.电子显微学报,36(06),530-534.
MLA 魏艳萍,et al."金刚石/铜复合导热材料的界面结构研究".电子显微学报 36.06(2017):530-534.

入库方式: OAI收割

来源:宁波材料技术与工程研究所

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