红外探测器组件激光封口技术研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 孙闻; 俞君; 沈一璋; 朱三根; 王小坤 |
| 刊名 | 红外
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| 出版日期 | 2010-09-10 |
| 卷号 | 31期号:9页码:18-22 |
| 关键词 | 管壳 激光焊接 气密性 |
| 英文摘要 | 高气密激光封口技术是一种可用于金属管壳的封装技术。它能在高真空环境中使开有小孔的管壳器件实现封口密封，从而使排气工艺与封口工艺同步完成。针对微型管壳的结构和材料特点，研究了激光焊接设备的电流和脉宽与焊接能量的关系以及电流、脉宽和离焦量对封口质量的影响，得到了柯伐材料的激光封口参数，并将这些工艺参数应用到了红外探测器金属管壳的激光焊接中。测试结果表明，其漏率均优于1×10^10 Torr·l/s。 |
| 公开日期 | 2011-07-06 |
| 源URL | [http://202.127.1.142/handle/181331/668]  |
| 专题 | 上海技术物理研究所_上海技物所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙闻,俞君,沈一璋,等. 红外探测器组件激光封口技术研究[J]. 红外,2010,31(9):18-22. |
| APA | 孙闻,俞君,沈一璋,朱三根,&王小坤.(2010).红外探测器组件激光封口技术研究.红外,31(9),18-22. |
| MLA | 孙闻,et al."红外探测器组件激光封口技术研究".红外 31.9(2010):18-22. |
入库方式： OAI收割
来源：上海技术物理研究所
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