激光封口在非致冷型红外焦平面组件封装中的应用研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 俞君; 沈一璋; 王小坤; 朱三根 |
| 刊名 | 红外
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| 出版日期 | 2010-08-10 |
| 卷号 | 31期号:8页码:6-8 |
| 关键词 | 非致冷型红外探测器 激光封口 可靠性 |
| 英文摘要 | 与致冷型红外探测器相比，非致冷型红外探测器无需在系统中安装致冷装置，因此其尺寸较小、重量较轻且功耗较低。为了完善非致冷型红外探测器排气后的封口工艺，并实现探测器组件的结构优化和高可靠性，提出了在高真空环境下利用激光封口来封装非致冷型红外探测器的技术方案。试验表明，组件性能没有发生明显变化，满足工程化应用的要求。 |
| 公开日期 | 2011-07-06 |
| 源URL | [http://202.127.1.142/handle/181331/671]  |
| 专题 | 上海技术物理研究所_上海技物所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 俞君,沈一璋,王小坤,等. 激光封口在非致冷型红外焦平面组件封装中的应用研究[J]. 红外,2010,31(8):6-8. |
| APA | 俞君,沈一璋,王小坤,&朱三根.(2010).激光封口在非致冷型红外焦平面组件封装中的应用研究.红外,31(8),6-8. |
| MLA | 俞君,et al."激光封口在非致冷型红外焦平面组件封装中的应用研究".红外 31.8(2010):6-8. |
入库方式： OAI收割
来源：上海技术物理研究所
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