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小型螺钉连接件中界面接触压力的探究

文献类型:期刊论文

作者付立英; 李 忠; 沈同俊; 涂锋华
刊名科学技术与工程
出版日期2010
卷号10期号:24
公开日期2011-08-30
源URL[http://202.127.1.142/handle/181331/1936]  
专题上海技术物理研究所_上海技物所
推荐引用方式
GB/T 7714
付立英,李 忠,沈同俊,等. 小型螺钉连接件中界面接触压力的探究[J]. 科学技术与工程,2010,10(24).
APA 付立英,李 忠,沈同俊,&涂锋华.(2010).小型螺钉连接件中界面接触压力的探究.科学技术与工程,10(24).
MLA 付立英,et al."小型螺钉连接件中界面接触压力的探究".科学技术与工程 10.24(2010).

入库方式: OAI收割

来源:上海技术物理研究所

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