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利用LBIC技术对InGaAs平面结器件结区特性的研究

文献类型:期刊论文

作者张可锋; 吴小利; 唐恒敬; 乔辉; 贾嘉; 李雪; 龚海梅
刊名激光与红外
出版日期2007
卷号37
公开日期2011-10-09
源URL[http://202.127.1.142/handle/181331/2324]  
专题上海技术物理研究所_上海技物所
推荐引用方式
GB/T 7714
张可锋,吴小利,唐恒敬,等. 利用LBIC技术对InGaAs平面结器件结区特性的研究[J]. 激光与红外,2007,37.
APA 张可锋.,吴小利.,唐恒敬.,乔辉.,贾嘉.,...&龚海梅.(2007).利用LBIC技术对InGaAs平面结器件结区特性的研究.激光与红外,37.
MLA 张可锋,et al."利用LBIC技术对InGaAs平面结器件结区特性的研究".激光与红外 37(2007).

入库方式: OAI收割

来源:上海技术物理研究所

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