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倾斜入射光散射式硅片表面缺陷检测仪

文献类型:专利

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作者程兆谷 ; 高海军 ; 覃兆宇 ; 张志平 ; 黄惠杰 ; 钱红斌
发表日期2006-10-04
专利国别中国
专利号ZL200520045038.7
专利类型实用新型
权利人中国科学院上海光学精密机械研究所
中文摘要一种倾斜入射光散射式硅片表面缺陷检测仪,其构成是:在所述的激光光源组件发出的光束前进的方向上,依次有双凹透镜和平凸透镜组成的扩束系统,双胶合聚焦透镜,光束经平面反射镜转折且聚焦倾斜入射在被测量硅片表面,硅片位于工作台上;两块凸面相对的平凸透镜构成的散射光收集镜头对散射光进行收集,光电探测器置于所述的收集镜头的焦点处,光电探测器的输出端接计算机,在硅片的反射光方向上设有一光学陷阱。本实用新型具有检测精度高、结构简单、体积小、信噪比高等特点。
公开日期2011-07-14 ; 2011-07-15
申请日期2005-09-15
语种中文
专利申请号CN200520045038.7
源URL[http://ir.siom.ac.cn/handle/181231/9868]  
专题上海光学精密机械研究所_精密光电测控研究与发展中心
推荐引用方式
GB/T 7714
程兆谷,高海军,覃兆宇,等. 倾斜入射光散射式硅片表面缺陷检测仪, 倾斜入射光散射式硅片表面缺陷检测仪. ZL200520045038.7. 2006-10-04.

入库方式: OAI收割

来源:上海光学精密机械研究所

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