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半导体结构及其制备方法

文献类型:专利

作者陈俊霞,边历峰,陆书龙
发表日期2018-07-03
国家中国
其他题名半导体结构及其制备方法
申请日期2014-04-14
源URL[http://ir.sinano.ac.cn/handle/332007/6383]  
专题苏州纳米技术与纳米仿生研究所_纳米器件及相关材料研究部_SONY团队
推荐引用方式
GB/T 7714
陈俊霞,边历峰,陆书龙. 半导体结构及其制备方法. 2018-07-03.

入库方式: OAI收割

来源:苏州纳米技术与纳米仿生研究所

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