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基于透明基板的半导体发光器件封装结构

文献类型:专利

作者梁秉文
发表日期2018-08-10
国家中国
其他题名基于透明基板的半导体发光器件封装结构
申请日期2014-07-21
源URL[http://ir.sinano.ac.cn/handle/332007/6402]  
专题苏州纳米技术与纳米仿生研究所_纳米器件及相关材料研究部_离职团队
推荐引用方式
GB/T 7714
梁秉文. 基于透明基板的半导体发光器件封装结构. 2018-08-10.

入库方式: OAI收割

来源:苏州纳米技术与纳米仿生研究所

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