半导体激光器的封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 李丰,黄伟,张巍巍,杨立梅 |
| 发表日期 | 2018-02-13 |
| 国家 | 中国 |
| 其他题名 | 半导体激光器的封装结构 |
| 申请日期 | 2017-05-26 |
| 源URL | [http://ir.sinano.ac.cn/handle/332007/6470]  |
| 专题 | 苏州纳米技术与纳米仿生研究所_学科交叉综合研究部_潘革波团队 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李丰,黄伟,张巍巍,杨立梅. 半导体激光器的封装结构. 2018-02-13. |
入库方式： OAI收割
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