晶圆级半导体器件及其制备方法
文献类型：专利
| 作者 | 蔡勇,张亦斌,徐飞 |
| 发表日期 | 2018-07-04 |
| 国家 | 日本 |
| 其他题名 | 晶圆级半导体器件及其制备方法 |
| 申请日期 | 2016-07-22 |
| 源URL | [http://ir.sinano.ac.cn/handle/332007/6496]  |
| 专题 | 苏州纳米技术与纳米仿生研究所_纳米器件及相关材料研究部_张宝顺团队 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 蔡勇,张亦斌,徐飞. 晶圆级半导体器件及其制备方法. 2018-07-04. |
入库方式： OAI收割
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