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FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构

文献类型:专利

作者朱波; 樊学武; 任国瑞; 许哲
发表日期2019-06-28
专利号CN201821683170.4
著作权人中国科学院西安光学精密机械研究所
国家中国
文献子类实用新型
产权排序1
英文摘要本实用新型涉及FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构,该连接结构包括FR4刚柔电路板及CLCC封装元器件,CLCC封装元器件设置在Rogers4003C刚性板上,Rogers4003C刚性板的一端设置有与CLCC封装元器件各引脚电连接的第一电连接接口;FR4刚柔电路板的一端设置有与第一电连接接口对应的第二电连接接口,第一电连接接口与第二电连接接口电连接。本实用新型通过将CLCC44封装的元器件单独放在Rogers4003C基材的刚性板上,通过FR4刚柔电路板与Rogers4003C基材的刚性板进行电装,解决了FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接问题。
公开日期2019-06-28
申请日期2018-10-17
语种中文
状态已授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/31632]  
专题西安光学精密机械研究所_空间光学应用研究室
作者单位中国科学院西安光学精密机械研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
朱波,樊学武,任国瑞,等. FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构. CN201821683170.4. 2019-06-28.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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