探讨用最巨大仪器研究最微小粒子(四) nm工艺流程仪器及代工全球60%芯片制造的tsmc-OEM模式制造“智能”(上)
文献类型：期刊论文
| 作者 | 沈经 |
| 刊名 | 仪器仪表标准化与计量
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| 出版日期 | 2018 |
| 期号 | 4页码:1-8 |
| 关键词 | 光刻 电子束摇摆器 极紫外 离子束注入参杂 晶圆 大规模集成电路 原始设计制造商 原始设备制造商 原始品牌制造商 台积电-OEM模式 |
| ISSN号 | 1672-5611 |
| 其他题名 | Biggest Instrument for Research Smallest Particles (4) Manufacturing “Intelligence”: tsmc-OEM Production of 60% World’s VLSI by nm Tech |
| 文献子类 | Article |
| 英文摘要 | 3个模糊观念:1)重视"智能制造"忽视制造"智能",2)把"铸造厂的foundry"与"VLSI的OEM"都看成"代工",3)把高技术知识产权的核心价值看成"附加值",令人热衷于劳动力密集型代工。30年后,该升级到制造"智能"即VLSI芯片制造。介绍制造全球60%VLSI名牌芯片的张忠谋博士56岁创"tsmc-OEM"模式代工及nm工艺流程的仪器群。 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/286490]  |
| 专题 | 高能物理研究所_实验物理中心 |
| 通讯作者 | 沈经 |
| 作者单位 | 中国科学院高能物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈经. 探讨用最巨大仪器研究最微小粒子(四) nm工艺流程仪器及代工全球60%芯片制造的tsmc-OEM模式制造“智能”(上)[J]. 仪器仪表标准化与计量,2018(4):1-8. |
| APA | 沈经.(2018).探讨用最巨大仪器研究最微小粒子(四) nm工艺流程仪器及代工全球60%芯片制造的tsmc-OEM模式制造“智能”(上).仪器仪表标准化与计量(4),1-8. |
| MLA | 沈经."探讨用最巨大仪器研究最微小粒子(四) nm工艺流程仪器及代工全球60%芯片制造的tsmc-OEM模式制造“智能”(上)".仪器仪表标准化与计量 .4(2018):1-8. |
入库方式： OAI收割
来源：高能物理研究所
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