Film Cooling Performance Improvement With Optimized Hole Arrangement on Pressure Side Surface of Nozzle Guide Vane: Part I — Optimization and Numerical Investigation
文献类型：会议论文
| 作者 | Sanga Lee, Dong-Ho Rhee, Kwanjung Yee, and Bongjun Cha |
| 出版日期 | 2016 |
| 学科主题 | Heat Transfer: Numerical Film Cooling |
| 源URL | [http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/115121]  |
| 专题 | 工程热物理研究所_国际学术会议论文_A |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Sanga Lee, Dong-Ho Rhee, Kwanjung Yee, and Bongjun Cha. Film Cooling Performance Improvement With Optimized Hole Arrangement on Pressure Side Surface of Nozzle Guide Vane: Part I — Optimization and Numerical Investigation[C]. 见:. |
入库方式： OAI收割
来源：工程热物理研究所
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