硅晶体热传导性能的分子动力学模拟
文献类型：期刊论文
| 作者 | 杨决宽; 陈云飞; 庄苹; 蒋开; 颜景平 |
| 刊名 | 工程热物理学报
 |
| 出版日期 | 2004 |
| 卷号 | 25期号:3页码:454 ，456 |
| 公开日期 | 2013-08-19 |
| 源URL | [http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/67804]  |
| 专题 | 工程热物理研究所_工程热物理学报 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨决宽,陈云飞,庄苹,等. 硅晶体热传导性能的分子动力学模拟[J]. 工程热物理学报,2004,25(3):454 ，456. |
| APA | 杨决宽,陈云飞,庄苹,蒋开,&颜景平.(2004).硅晶体热传导性能的分子动力学模拟.工程热物理学报,25(3),454 ，456. |
| MLA | 杨决宽,et al."硅晶体热传导性能的分子动力学模拟".工程热物理学报 25.3(2004):454 ，456. |
入库方式： OAI收割
来源：工程热物理研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。