散热模块材料对ATCA主板散热性能影响研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 董志忠; 孟勐; 梁展鹏; 彭晓峰 |
| 刊名 | 工程热物理学报
 |
| 出版日期 | 2008 |
| 卷号 | 29期号:3页码:482 ，484 |
| 公开日期 | 2013-08-23 |
| 源URL | [http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/71362]  |
| 专题 | 工程热物理研究所_工程热物理学报 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 董志忠,孟勐,梁展鹏,等. 散热模块材料对ATCA主板散热性能影响研究[J]. 工程热物理学报,2008,29(3):482 ，484. |
| APA | 董志忠,孟勐,梁展鹏,&彭晓峰.(2008).散热模块材料对ATCA主板散热性能影响研究.工程热物理学报,29(3),482 ，484. |
| MLA | 董志忠,et al."散热模块材料对ATCA主板散热性能影响研究".工程热物理学报 29.3(2008):482 ，484. |
入库方式： OAI收割
来源：工程热物理研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。