基于田口法的CSP器件结构优化设计
文献类型：期刊论文
| 作者 | 熊明月; 张亮; 刘志权; 杨帆; 钟素娟; 马佳; 鲍丽 |
| 刊名 | 焊接学报
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| 出版日期 | 2018-05-25 |
| 卷号 | 39期号:05页码:51-54+131 |
| 关键词 | 芯片尺寸封装 田口法 热循环 焊点 |
| 英文摘要 | 为提高芯片尺寸封装(CSP)器件的焊点可靠性,基于田口法,采用Garofalo-Arrhenius稳态本构方程和有限元法,对CSP器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.考虑焊点材料、焊点高度、芯片厚度、基板厚度四个控制因素,借助田口法,采用正交表L_9(3~4)安排试验,研究发现影响焊点可靠性的主要影响因素为焊点材料和焊点高度.经过田口试验法优化得到的最佳方案组合为焊点材料Sn3.9Ag0.6Cu,焊点高度0.29 mm,芯片厚度0.1 mm,基板厚度0.17 mm.该最优方案和原始设计方案相比,蠕变应变能密度降低65.4%,信噪比提高了9.22 dB.结果表明,CSP器件焊点可靠性得到显著提高. |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/80376]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 作者单位 | 1.江苏师范大学机电工程学院 2.中国科学院金属研究所 3.郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 熊明月,张亮,刘志权,等. 基于田口法的CSP器件结构优化设计[J]. 焊接学报,2018,39(05):51-54+131. |
| APA | 熊明月.,张亮.,刘志权.,杨帆.,钟素娟.,...&鲍丽.(2018).基于田口法的CSP器件结构优化设计.焊接学报,39(05),51-54+131. |
| MLA | 熊明月,et al."基于田口法的CSP器件结构优化设计".焊接学报 39.05(2018):51-54+131. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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