电解液温度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 程钊; 金帅; 卢磊 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 2018-03-11 |
| 期号 | 03页码:428-434 |
| 关键词 | 直流电解沉积 纳米孪晶cu 电解液温度 阴极过电位 微观结构 |
| 英文摘要 | 通过控制直流电解沉积电解液温度制备出不同微观结构的块体纳米孪晶Cu样品。结果表明,当电解液温度由313 K降低至293 K,纳米孪晶Cu的平均晶粒尺寸由27.6 mm减小至2.8 mm,平均孪晶片层厚度由111 nm减小至28 nm。电化学测试表明,降低温度减缓了纳米孪晶Cu沉积的电化学过程,使阴极过电位增大,引起晶粒和孪晶的形核率增加,从而使晶粒尺寸和孪晶片层厚度同时减小。 |
| 资助机构 | 国家自然科学基金项目Nos.51420105001;51371171;51471172和51401211;; 中国科学院前沿科学重点研究计划~~ |
| 公开日期 | 2018-06-05 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/79234]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 通讯作者 | 程钊 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 程钊,金帅,卢磊. 电解液温度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响[J]. 金属学报,2018(03):428-434. |
| APA | 程钊,金帅,&卢磊.(2018).电解液温度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响.金属学报(03),428-434. |
| MLA | 程钊,et al."电解液温度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响".金属学报 .03(2018):428-434. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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