温度和加载速率对位错发射影响的原子级模拟
文献类型：期刊论文
| 作者 | 周国辉; 王东雷; 黄一中; 褚武扬; 周富信 |
| 刊名 | 北京科技大学学报
 |
| 出版日期 | 1997 |
| 卷号 | 19期号:6页码:605 |
| 关键词 | 位错发射 分子动力学 原子级模拟 Al |
| ISSN号 | 1001-053X |
| 通讯作者 | 周国辉 |
| 中文摘要 | 以Al作为研究对象，采用EAM势实施分子动力学模拟。在Ⅰ型和Ⅱ型加载条件下，研究了温度和取向对位错发射、裂纹脆性及韧性扩展的影响。模拟结果表明，升高温度，发射位错的临界应力强度因子按指数规律降低。加载速率在一定范围内将影响临界应力强度因子。临界应力强度因子随着加载速率的增大而增大。 |
| 收录类别 | EI ; CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:359296 |
| 公开日期 | 2009-08-03 ; 2009-10-30 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/27082]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 周国辉,王东雷,黄一中,等. 温度和加载速率对位错发射影响的原子级模拟[J]. 北京科技大学学报,1997,19(6):605. |
| APA | 周国辉,王东雷,黄一中,褚武扬,&周富信.(1997).温度和加载速率对位错发射影响的原子级模拟.北京科技大学学报,19(6),605. |
| MLA | 周国辉,et al."温度和加载速率对位错发射影响的原子级模拟".北京科技大学学报 19.6(1997):605. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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