基于SYSWELD 的T 型接头温度场的数值模拟
文献类型：期刊论文
| 作者 | 文伟
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| 刊名 | 热加工工艺
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| 出版日期 | 2011 |
| 卷号 | 40期号:7 |
| 公开日期 | 2011-09-02 |
| 源URL | [http://ir.hfcas.ac.cn/handle/334002/4390]  |
| 专题 | 合肥物质科学研究院_中科院等离子体物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 文伟. 基于SYSWELD 的T 型接头温度场的数值模拟[J]. 热加工工艺,2011,40(7). |
| APA | 文伟.(2011).基于SYSWELD 的T 型接头温度场的数值模拟.热加工工艺,40(7). |
| MLA | 文伟."基于SYSWELD 的T 型接头温度场的数值模拟".热加工工艺 40.7(2011). |
入库方式： OAI收割
来源：合肥物质科学研究院
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