磁控溅射镀膜设备和磁控溅射镀膜方法
文献类型:专利
作者 | 杨伟顺![]() ![]() ![]() ![]() |
发表日期 | 2018-03-13 |
专利号 | CN107794496A |
著作权人 | 中国科学院近代物理研究所 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明的实施例公开了一种磁控溅射镀膜设备和一种磁控溅射镀膜方法。磁控溅射镀膜设备包括:用于产生磁场的螺线管;以及靶,所述靶的至少一部分在使用中位于螺线管中,并且用于将所述靶的材料溅射到物体的表面上。磁控溅射镀膜方法包括:提供用于产生磁场的螺线管;将内表面需要溅射镀膜的管插入螺线管中;将靶插入管中;封闭管的两端,以形成封闭的内腔;以及为靶供电,以将所述靶的材料溅射到管的内表面上。采用根据本发明的实施例的磁控溅射镀膜设备和磁控溅射镀膜方法例如可以提高管的内表面的镀膜效率。 |
公开日期 | 2018-03-13 |
申请日期 | 2017-10-12 |
状态 | 实质审查 |
源URL | [http://119.78.100.186/handle/113462/60497] ![]() |
专题 | 中国科学院近代物理研究所 |
作者单位 | 中国科学院近代物理研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨伟顺,蒙峻,蔺晓建,等. 磁控溅射镀膜设备和磁控溅射镀膜方法. CN107794496A. 2018-03-13. |
入库方式: OAI收割
来源:近代物理研究所
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