三维芯片的测试技术研究进展
文献类型：期刊论文
| 作者 | 韩银和; 张磊; 李晓维 |
| 刊名 | 信息技术快报
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| 出版日期 | 2010-03-26 |
| 卷号 | 8期号:2页码:29 |
| 关键词 | 三维芯片 晶圆 硅直通孔 扫描链 测试访问机制 |
| 英文摘要 | 本文分析介绍了三维芯片测试的最新进展，首先介绍三维芯片设计技术，通过对该技术的剖析，分析其当前面临的主要挑战：新型硅直通孔故障、不完整电路测试问题、绑定前后测试协同优化问题等。本文对国际上目前已经提出的多种方法进行了分析，并预测了未来的一些研究点。 |
| 学科主题 | 计算机系统结构 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2010-03-30 |
| 源URL | [http://ictir.ict.ac.cn/handle/311040/186]  |
| 专题 | 信息技术快报_2010 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 韩银和,张磊,李晓维. 三维芯片的测试技术研究进展[J]. 信息技术快报,2010,8(2):29. |
| APA | 韩银和,张磊,&李晓维.(2010).三维芯片的测试技术研究进展.信息技术快报,8(2),29. |
| MLA | 韩银和,et al."三维芯片的测试技术研究进展".信息技术快报 8.2(2010):29. |
入库方式： OAI收割
来源：计算技术研究所
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