射频发射前端的小型化及电磁兼容设计
文献类型：期刊论文
| 作者 | 陈守维; 王启东; 陈诚; 李君; 曹立强; 陆原 |
| 刊名 | 微电子学与计算机
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| 出版日期 | 2017-06-01 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 英文摘要 | 介绍了一种基于微波板(HL972)工艺的发射前端,利用场路联合仿真分析了本振链路,使本振链路具有足够的输出功率和良好的谐波抑制.利用全波仿真工具(HFSS)研究了信号路径的损耗、电磁辐射和器件之间的耦合问题.仿真数据显示,基片集成波导(SIW)带通滤波器带内插损低于3dB,回波损耗大于15dB.另外,混频器的RF端口与压控振荡器(VCO)的输出端口最大耦合为-56dB.这表示两者之间有很好的隔离度.最后研究了射频电路板的电磁兼容设计. |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/17971]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 中国科学院微电子研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈守维,王启东,陈诚,等. 射频发射前端的小型化及电磁兼容设计[J]. 微电子学与计算机,2017. |
| APA | 陈守维,王启东,陈诚,李君,曹立强,&陆原.(2017).射频发射前端的小型化及电磁兼容设计.微电子学与计算机. |
| MLA | 陈守维,et al."射频发射前端的小型化及电磁兼容设计".微电子学与计算机 (2017). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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